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無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)

評(píng)測(cè)一款高性?xún)r(jià)比無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)

時(shí)間:2022-07-05 10:13:50 作者:東田工控 點(diǎn)擊:

  1、外觀展示

  高性?xún)r(jià)比的8代無(wú)風(fēng)扇工控機(jī),金屬外殼,超薄機(jī)身,結(jié)構(gòu)緊湊,整機(jī)僅重2.5kg,寬199.4mm,深264mm,主機(jī)厚度只有58mm,厚度僅有4U工控機(jī)的三分之一,比普通名片尺寸還小,小巧機(jī)身為我們節(jié)省不少空間。


無(wú)風(fēng)扇工控機(jī).png


  2、端口介紹

  別看這款8代的工控機(jī)機(jī)身小巧,它的端口也是一應(yīng)俱全的,前面板有1個(gè)電源按鍵、1個(gè)電源接口、1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、2個(gè)WIFI接孔,4個(gè)USB3.0接口、2個(gè)Intel千兆網(wǎng)口、1個(gè)可選eDP接口、2個(gè)音頻接口、4個(gè)RS232COM接口。


無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)端口.png


  3、性能測(cè)試

  這款支持35W低功耗CPU的無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)大家一起來(lái)了解一下!它的主板采用Intel?H310芯片組,支持Intel?Core?8代i3/i5/i7處理器,運(yùn)算能力和數(shù)據(jù)傳輸速率較上一代進(jìn)一步提升,性能更為強(qiáng)勁,支持雙通道32GDDR4內(nèi)存,可選4G/8G/16GDDR4內(nèi)存,打開(kāi)多個(gè)應(yīng)用沒(méi)有任何壓力,主板自帶SATA3.0接口,支持1個(gè)2.5英寸機(jī)械硬盤(pán),可以選擇500G-2THDD,

  除此之外,機(jī)器還支持2個(gè)M.2擴(kuò)展插槽,1個(gè)M.2供32G-512GSSD設(shè)備,1個(gè)M.2支持CNVI/WIFI模塊,滿(mǎn)足您不同使用需求。


無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)性能數(shù)據(jù).png

  綜合性能測(cè)試


  綜合性能跑分達(dá)到146542,惡劣的工業(yè)環(huán)境下可以確保機(jī)器穩(wěn)定運(yùn)行。

無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)溫度數(shù)據(jù).png

無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)寬溫?cái)?shù)據(jù).png

  整機(jī)溫度測(cè)試


  整機(jī)溫度測(cè)試這塊我們也一起看下測(cè)試結(jié)果,拷機(jī)前CPU平均溫度為35℃,硬盤(pán)平均溫度為:32℃。

  拷機(jī)后1小時(shí)再看,CPU最高100℃,平均溫度是100℃,最低溫度是67℃,CPU核心最高溫度:100℃,CPU核心平均溫度:99℃,CPU核心最低溫度:60℃。硬盤(pán)最高溫度:79℃,硬盤(pán)平均溫度:78℃,硬盤(pán)最低溫度:45℃。

  這款酷睿8代的工控機(jī)采用了無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),機(jī)器在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量是通過(guò)機(jī)殼散熱的,鋁制散熱模塊,鋼架一體化結(jié)構(gòu),使機(jī)身散熱性能達(dá)到最佳,使用壽命比一般工控機(jī)更長(zhǎng),故障率更低,服務(wù)量更少。

  總結(jié)

  以上,除了性能優(yōu)勢(shì)以外,這款低功耗的嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī),操作系統(tǒng)的選擇性還是蠻豐富的,我們可以選擇Windows7、Windows10、Ubuntu等等操作系統(tǒng),預(yù)裝好您所需的系統(tǒng)就可以直接使用,是一款高性?xún)r(jià)比值得選購(gòu)的機(jī)器。

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標(biāo)簽: 無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)